此前有報道稱，蘋果已啟動了2027年iPhone機型的開發(fā)工作，由于恰逢iPhone發(fā)售20周年，必然會進行重大升級，結(jié)合多項創(chuàng)新技術(shù)，打造一款具有紀(jì)念意義的機型。其中一項便是引入HBM技術(shù)，蘋果已經(jīng)與三星和SK海力士等主要內(nèi)存供應(yīng)商進行了討論。近年來隨著設(shè)備端AI需求增長，對內(nèi)存的要求也越來越高，蘋果的做法也是有實際意義的。
據(jù)Wccftech報道，華為打算將HBM引入到智能手機，時間可能比蘋果更早。作為一種基于3D堆棧技術(shù)的高性能DRAM，不但可以提高數(shù)據(jù)處理效率，還能降低功耗，且縮小DRAM芯片的體積?？紤]到華為在智能手機上的技術(shù)路線非常進取，比如搶先帶來三折疊產(chǎn)品，搶在蘋果之前并非不可能。
HMB全稱是High Bandwidth Memory，也就是“高帶寬內(nèi)存”，相比于傳統(tǒng)內(nèi)存，提供了極高的數(shù)據(jù)吞吐量。蘋果希望結(jié)合移動HBM產(chǎn)品，增強iPhone的人工智能應(yīng)用處理能力，在不增加功耗或延遲的情況下，提升大型語言模型推理或高級視覺等任務(wù)的運行效率。
對于PC、工作站和服務(wù)器來說，很早之前就已經(jīng)接觸到HBM技術(shù)。不過想用于智能手機就沒那么簡單，慮到需要適配相對輕薄的機身，將面臨一些挑戰(zhàn)，比如散熱等，而且制造成本相比起常用的LPDDR要高得多。
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