美國碳化硅（SiC）芯片制造商Wolfspeed宣布，已采取下一步行動，與主要債權人實施其先前公布的重組支持協(xié)議。目前Wolfspeed已根據(jù)美國破產法第11章自愿提交重組申請，預計今年第三季度末完成重組。
完成相關流程后，Wolfspeed預計其整體債務將減少約70%，相當于減少約46億美元，同時年現(xiàn)金利息支付總額減少約60%。通過采取這一積極措施，Wolfspeed有望更好地執(zhí)行其長期增長戰(zhàn)略并加快盈利之路。在整個過程中，Wolfspeed會繼續(xù)照常運營，包括向客戶交付碳化硅材料和器件，并以正常方式向供應商付款。
Wolfspeed首席執(zhí)行官Robert Feurle表示：“我們將繼續(xù)推進加速重組進程，以加強我們的資本結構并推動我們下一階段的增長。憑借更強大的財務基礎，將能夠更好、更快地推進我們的戰(zhàn)略重點，并保持我們作為碳化硅市場全球領導者的地位。債權人的大力支持證明了他們對我們業(yè)務的信心，以及我們利用未來機會的能力，這得益于我們專門構建的全自動化200mm生產線?！?/p>
大概一周前，半導體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布與Wolfspeed及其主要債權人達成了重組支持協(xié)議，同意將20.62億美元未償還本金轉換為Wolfspeed發(fā)行的可轉換票據(jù)、普通股和認股權證。
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